ポリアミドイミド系フイルムの製造方法

Method for manufacturing polyamide-imide film

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for economically manufacturing a homogenous polyamide-imide film having good thickness precision. SOLUTION: A laminate comprising a polyamide-imide resin solution, which is obtained by holding the polyamide-imide resin solution between at least two supports and passing the whole through the nip rolls, a slit or a press to form the same into a thin film, is guided through a coagulation bath and the supports are peeled in the coagulation bath to coagulate the thin film-like polyamide-imide resin solution layer. As the support, it is preferable to use a porous support. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI
【課題】本発明は、厚み精度が良く、かつ均質性のあるポリアミドイミド系フイルムを経済的に製造する方法を提供することを目的としている。 【解決手段】ポリアミドイミド系樹脂溶液を少なくとも2枚の支持体の間に挟みロールまたはスリットまたはプレスを介して薄膜化したポリアミドイミド系樹脂溶液の積層体を凝固浴に導き、凝固浴中で支持体を剥離し、薄膜化したポリアミドイミド系樹脂溶液を凝固させることを特徴としている。また、上記した支持体として多孔質体を用いることが好ましい実施態様である。 【選択図】 図1

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    JP-2007194370-AAugust 02, 2007Arisawa Mfg Co Ltd, 株式会社有沢製作所Polyamide-imide resin for flexible printed wiring board, and metal-clad laminate using the same, cover lay, flexible printed wiring board, and resin composition