Manufacturing method of electronic equipment

電子装置の製造方法

Abstract

【課題】半導体素子およびこの半導体素子に対してワイヤを介して電気的な接続がなされた部材をモールド樹脂で封止してなる樹脂封止型電子装置において、ワイヤ間のショートを適切に防止できるような製造方法を提供する。 【解決手段】回路基板10に複数個の半導体素子20を搭載するとともに、回路基板10、半導体素子20およびリードフレーム40の間を導電性のワイヤ50を介して電気的に接続し、これらをモールド樹脂60で包み込むように封止してなる電子装置の製造方法において、回路基板10、半導体素子20およびリードフレーム40の間をワイヤ50を介して電気的に接続する第1の工程と、続いて、ワイヤ50の表面に絶縁性樹脂部材70を塗布して配設する第2の工程と、しかる後、回路基板10、半導体素子20、リードフレーム40およびワイヤ50をモールド樹脂60にて封止する第3の工程と備える。 【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for appropriately preventing shorting between wires in resin sealing-type electronic equipment where semiconductor elements and a member which is electrically connected to the semiconductor elements through wires are sealed with mold resin. SOLUTION: In the manufacturing method of electronic equipment, a plurality of the semiconductor elements 20 are mounted on a circuit board 10, the circuit board 10, the semiconductor elements 20 and lead frames 40 are electrically connected through the conductive wires 50 and they are sealed to be surrounded by mold resin 60. The method is provided with a first process for electrically connecting the circuit board 10, the semiconductor elements 20, and the lead frames 40 through the wires 50; a second process for applying insulating resin members 70 to surfaces of the wires 50 so as to arrange them; and a third process for sealing the circuit board 10, the semiconductor elements 20, the lead frames 40, and the wires 50 at mold resin 60. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

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