Supersonic vibration status detecting device, mounting device and mounting method for electronic component

超音波振動状態検出装置、電子部品の実装装置及び実装方法

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting device capable of easily and surely measuring a supersonic vibration status upon bonding a chip to a carrier tape. <P>SOLUTION: The mounting device for mounting the chip on the carrier tape by supersonic vibration is provided with a bonding tool 4 for mounting the chip on the carrier tape, supersonic vibration generating devices 3a, 17 for applying supersonic vibration on the bonding tool, a microphone 11 for measuring a sound generated in the bonding tool when the bonding tool is vibrated and a control device for determining either good or bad of the vibrating condition of the bonding tool based on the measuring value of the microphone. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
【課題】この発明はチップをキヤリアテープにボンディングするときの超音波振動状態を容易かつ確実に測定できるようにした実装装置を提供することにある。 【解決手段】チップを超音波振動によってキヤリアテープに実装する実装装置において、 上記チップを上記キヤリアテープに実装するボンディングツール4と、このボンディングツールに超音波振動を与える超音波振動発生装置3a,17と、上記ボンディングツールを振動させたときにこのボンディングツールに発生する音を測定するマイクロホン11と、このマイクロホンの測定値に基いて上記ボンディングツールの振動状態の良否を判別する制御装置とを具備する。 【選択図】 図1

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    JP-2014175619-ASeptember 22, 2014Ricoh Co Ltd, 株式会社リコーUltrasonic bonding device